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薄膜常见问题

  • 2017-06-15
  • 来源:苏州衍腾电子

薄膜常见问题
1.什么是薄膜内应力,生长应力,热应力?生长应力,热应力产生的原因?

内应力:在无外力的作用下,存在于薄膜的任意断面上,由断面的一侧作用于断面的另一侧的单位面积的力。

热应力:指在变温情况下,由于受约束的薄膜的热胀冷缩效应而引起的薄膜内应力

生长应力:是指由于薄膜结构的非平衡性所导致的薄膜内应力,也称本征应力。

2.薄膜生长方式的三种模式:(1)岛状生长模式(2)层状生长(3)岛状层状生长

3.薄膜和衬底间的界面形态

(1)平界面,在这类界面上,物质从一种类型突变为另一种类型,界面两侧的原子间距为0.1-0.5nm。

(2)形成化合物的界面。在界面两侧原子间作用力较强时,界面之间将发生化学反应并生成化合物。

(3)合金的扩散界面。在界面两侧元素间相互扩散,溶解形成合金的情况下,界面成分将呈现出梯度变化(4)机械咬合面。在界面粗糙程度较大,界面元素并不发生明显扩散的情况下,界面两侧的物质以其凹凸不平的表面相互咬合。

4.薄膜厚度的测试方法主要有哪些?

等厚干涉法(FET),等色干涉法(FECO)等角度干涉法(VAMFO)等角反射干涉法(CARIS)椭偏仪法,表面粗糙度仪法,称重法,石英晶体振荡器法。举例:椭偏仪法(利用的是物质界面对于不同偏振态光具有不一样的反射,折射能力的特性,通过测量出薄膜对于不同偏振光分量的反射系数之比求出薄膜的厚度。)

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